Infineon uvádza na trh inovatívnu technológiu rezania za studena

V reakcii na dopyt po SiC na trhoch s novými energetickými vozidlami a fotovoltaickými zásobníkmi energie spoločnosť Infineon uviedla na trh technológiu rezania za studena, ktorá účinne zlepšuje mieru využitia doštičiek z karbidu kremíka. Podpísaním dlhodobých dohôd o dodávkach s viacerými výrobcami plátkov a spoluprácou s Beijing Tianke Heda Semiconductor Co., Ltd. a Shandong Tianyue Advanced Technology Co., Ltd. Okrem toho Infineon tiež rozširuje výrobnú kapacitu karbidu kremíka v Európe a Ázii a v nasledujúcich dvoch rokoch plánuje použiť technológiu rezania za studena v procese spätného stenčovania. Očakáva sa, že výrobná kapacita karbidu kremíka spoločnosti Infineon sa do roku 2027 10-násobne zvýši.