Infineon uvádí na trh inovativní technologii řezání za studena

V reakci na poptávku po SiC na trzích nových energetických vozidel a fotovoltaických zásobníků energie společnost Infineon uvedla na trh technologii studeného řezání, která účinně zlepšuje míru využití plátků z karbidu křemíku. Podepsáním dlouhodobých smluv o dodávkách s více výrobci oplatek a spoluprací s Beijing Tianke Heda Semiconductor Co., Ltd. a Shandong Tianyue Advanced Technology Co., Ltd. Kromě toho společnost Infineon také rozšiřuje výrobní kapacitu karbidu křemíku v Evropě a Asii a v příštích dvou letech plánuje použít technologii řezání za studena na proces zadního ztenčování. Očekává se, že kapacita výroby karbidu křemíku společnosti Infineon se do roku 2027 10krát zvýší.