Infineon wprowadza na rynek innowacyjną technologię cięcia na zimno

W odpowiedzi na zapotrzebowanie na SiC na rynkach nowych pojazdów energetycznych i magazynów energii fotowoltaicznej, Infineon wprowadził technologię cięcia na zimno, która skutecznie poprawia stopień wykorzystania płytek z węglika krzemu. Podpisując długoterminowe umowy na dostawy z wieloma fabrykami płytek i współpracując z Beijing Tianke Heda Semiconductor Co., Ltd. i Shandong Tianyue Advanced Technology Co., Ltd. Ponadto Infineon zwiększa również moce produkcyjne węglika krzemu w Europie i Azji oraz planuje w ciągu najbliższych dwóch lat zastosować technologię cięcia na zimno w procesie tylnego przerzedzania. Oczekuje się, że zdolność produkcyjna węglika krzemu firmy Infineon wzrośnie 10-krotnie do roku 2027.