Nvidiaとサムスン電子、12層積層HBM3Eメモリ供給で合意

韓国メディアの報道によると、NVIDIAとサムスン電子は、NVIDIAがサムスン電子から約3万～5万個の12層HBM3Eメモリチップを購入することで合意した。これらのチップは、すべて水冷式サーバーに使用される予定だ。サムスン電子は「確認できない」としているものの、同社のHBM3EチップがNVIDIAによって検証済みであるという噂は以前から流れていた。