엔비디아, 삼성전자와 12단 적층 HBM3E 메모리 공급 계약 체결

한국 언론 보도에 따르면, 엔비디아와 삼성전자는 엔비디아가 삼성전자로부터 약 3만~5만 개의 12단 HBM3E 메모리 칩을 구매하기로 합의했습니다. 이 칩은 수냉식 서버에 전적으로 사용될 예정입니다. 삼성전자는 이를 "확인할 수 없다"고 밝혔지만, 자사의 HBM3E 칩이 엔비디아의 검증을 받았다는 소문이 오랫동안 돌았습니다.