Intel e Samsung implementano attivamente la tecnologia di confezionamento dei semiconduttori 3.5D

Intel e Samsung, i due maggiori giganti mondiali dei semiconduttori, stanno sviluppando attivamente la tecnologia di confezionamento dei semiconduttori 3.5D. Kevin O'Buckley, vicepresidente senior di Intel, ha affermato che la loro tecnologia 3.5D si basa su un substrato con un ponte in silicio ed è progettata per fornire migliori prestazioni di integrità del segnale. Samsung ha presentato la sua tabella di marcia per la configurazione 3.5D, prevedendo di utilizzare chip da 1,4 nm impilati su chip da 2 nm nel 2027.