Intel a Samsung aktivéieren 3.5D Halbleiter Verpackungstechnologie
2027
Jo
Si
Samsung
Si
Chip
Signal
Leeschtung
Leeschtung
Jo
Hall
Technologie
Samsung
Substrat
Hall
Substrat
Welt
President
Strooss
apel
Joer
Strooss
entwéckelen
President
2024-08-25 17:32
246
Intel a Samsung, déi zwee gréisste Hallefleitgiganten op der Welt, entwéckelen aktiv 3.5D Halbleiter Verpackungstechnologie. Kevin O'Buckley, Intel Senior Vice President, sot datt hir 3.5D Technologie baséiert op engem Substrat mat enger Siliziumbréck an ass entwéckelt fir eng besser Signalintegritéit Leeschtung ze bidden. Samsung huet seng Stroossekaart fir 3.5D Konfiguratioun gewisen, plangt 1.4nm Chips ze benotzen, gestapelt op 2nm Chips am Joer 2027.
