Intel y Samsung implementan activamente la tecnología de empaquetado de semiconductores 3.5D

Intel y Samsung, los dos gigantes de semiconductores más grandes del mundo, están desarrollando activamente tecnología de empaquetado de semiconductores 3.5D. Kevin O'Buckley, vicepresidente senior de Intel, dijo que su tecnología 3.5D se basa en un sustrato con un puente de silicio y está diseñada para proporcionar un mejor rendimiento de integridad de señal. Samsung mostró su hoja de ruta para la configuración 3.5D, planeando utilizar chips de 1,4 nm apilados en chips de 2 nm en 2027.