La stratégie « IDM 2.0 » d'Intel

La stratégie « IDM 2.0 » d'Intel vise à remodeler le leadership d'Intel dans l'industrie mondiale des semi-conducteurs grâce à l'innovation technologique et à l'amélioration des processus. Cette stratégie comprend l’introduction de machines de lithographie EUV High NA, un équipement de fabrication de puces de pointe qui peut améliorer considérablement les performances des puces et la densité des transistors. Intel prévoit de mettre en production commerciale la technologie High NA EUV d'ici 2027 et d'atteindre le seuil de rentabilité de son activité de fonderie d'ici 2030.