Infineon lancerer innovativ pålægsteknologi

Som svar på efterspørgslen efter SiC på markederne for nye energikøretøjer og solcelleenergilagring har Infineon lanceret koldskæringsteknologi, som effektivt forbedrer udnyttelsesgraden af ​​siliciumcarbidwafers. Ved at underskrive langsigtede leveringsaftaler med flere waferfabrikker og samarbejde med Beijing Tianke Heda Semiconductor Co., Ltd. og Shandong Tianyue Advanced Technology Co., Ltd. Derudover udvider Infineon også siliciumcarbidproduktionskapaciteten i Europa og Asien og planlægger at anvende koldskæringsteknologi til rygfortyndingsprocessen i de næste to år. Det forventes, at Infineons siliciumcarbidproduktionskapacitet vil stige 10 gange i 2027.