China seng nei Wafer Subventiounspolitik gëtt verëffentlecht

D'chinesesch Regierung huet viru kuerzem eng nei Tape-out Subventiounspolitik agefouert mat engem maximale Subventiounsbetrag vu bis zu RMB 15 Milliounen. Dës Politik zielt fir d'Entwécklung vun den nationalen Entreprisen am Beräich vun der Chipfabrikatioun ze encouragéieren an d'Positioun vu China an der globaler Chipindustriekette weider ze verbesseren.