È stata pubblicata la nuova politica cinese sui sussidi per i wafer

Il governo cinese ha recentemente introdotto una nuova politica di sussidi tape-out, con un importo massimo di sussidio pari a 15 milioni di RMB. Questa politica mira a incoraggiare lo sviluppo delle imprese nazionali nel campo della produzione di chip e a rafforzare ulteriormente la posizione della Cina nella filiera mondiale dell'industria dei chip.