Intel en Samsung maken actief gebruik van 3.5D-halfgeleiderverpakkingstechnologie

Intel en Samsung, de twee grootste halfgeleidergiganten ter wereld, zijn actief bezig met de ontwikkeling van 3,5D-halfgeleiderverpakkingstechnologie. Kevin O'Buckley, senior vice president van Intel, zei dat hun 3.5D-technologie is gebaseerd op een substraat met een siliciumbrug en is ontworpen om betere signaalintegriteit te bieden. Samsung presenteerde zijn roadmap voor de 3,5D-configuratie en is van plan om in 2027 1,4nm-chips op 2nm-chips te gebruiken.