Intel og Samsung implementerer aktivt 3.5D-halvleder-pakketeknologi

Intel og Samsung, verdens to største halvledergiganter, udvikler aktivt 3.5D halvlederpakketeknologi. Kevin O'Buckley, Intels senior vicepræsident, sagde, at deres 3.5D-teknologi er baseret på et substrat med en siliciumbro og er designet til at give bedre signalintegritet. Samsung viste sin køreplan for 3.5D-konfiguration og planlagde at bruge 1.4nm chips stablet på 2nm chips i 2027.