インテルとサムスンが3.5D半導体パッケージング技術を積極的に導入

世界二大半導体大手のインテルとサムスンは、3.5D半導体パッケージング技術の開発を積極的に進めている。インテルの上級副社長ケビン・オバックリー氏は、同社の3.5D技術はシリコンブリッジを備えた基板をベースとしており、より優れた信号整合性性能を提供するように設計されていると語った。サムスンは3.5D構成のロードマップを披露し、2027年に2nmチップの上に1.4nmチップを積み重ねる計画を示した。