Lingming Photonics verëffentlecht eng Zuel vun innovative Produkter fir d'Entwécklung vun 3D Imaging Technologie ze förderen

Lingming Photonics huet Produkter wéi SiPM, Single-Photon Imaging SPAD Array Chips, Multi-Punkt a limitéiert-Punkt dToF Chips a Moduler lancéiert, a beschleunegt kontinuéierlech d'Applikatioun vu Produkter an Smart Autoen, High-End Handyen, Roboteren, automatesch Kontroll, Mënsch-Computer Interaktioun, Smart Haiser an aner Felder. Am Joer 2021 huet d'Firma den Tape-Out vum 3D gestapelten SPAD Area Array Chip erfollegräich ofgeschloss, an 2023 entwéckelt de SPAD Area Array Chip mat dem héchste Pixel op der Welt.