Lingming Photonics lancia una serie di prodotti innovativi per promuovere lo sviluppo della tecnologia di imaging 3D

Lingming Photonics ha lanciato prodotti quali SiPM, chip array SPAD per imaging a fotone singolo, chip e moduli dToF multi-punto e a punto limitato, e sta costantemente accelerando l'applicazione dei prodotti in automobili intelligenti, telefoni cellulari di fascia alta, robot, controllo automatico, interazione uomo-computer, case intelligenti e altri settori. Nel 2021, l'azienda ha completato con successo il tape-out del chip array di area SPAD impilato in 3D e nel 2023 ha sviluppato il chip array di area SPAD con il numero di pixel più elevato al mondo.