Lingming Photonics udgiver en række innovative produkter for at fremme udviklingen af ​​3D-billedteknologi

Lingming Photonics har lanceret produkter som SiPM, single-photon imaging SPAD array chips, multi-point og limited-point dToF chips og moduler og accelererer løbende anvendelsen af ​​produkter i smarte biler, avancerede mobiltelefoner, robotter, automatisk kontrol, menneske-computer interaktion, smarte hjem og andre områder. I 2021 fuldførte virksomheden med succes tape-out af den 3D stablede SPAD area array chip, og i 2023 udviklede SPAD area array chippen med den højeste pixel i verden.