Lingming Photonics julkaisee useita innovatiivisia tuotteita edistääkseen 3D-kuvaustekniikan kehitystä

Lingming Photonics on tuonut markkinoille tuotteita, kuten SiPM, yhden fotonin kuvantamisen SPAD-piirisirut, monipiste- ja rajoitetun pisteen dToF-sirut ja -moduulit, ja nopeuttaa jatkuvasti tuotteiden käyttöä älyautoissa, huippuluokan matkapuhelimissa, roboteissa, automaattiohjauksessa, ihmisen ja tietokoneen vuorovaikutuksessa, älykodeissa ja muilla aloilla. Vuonna 2021 yritys sai onnistuneesti päätökseen 3D-pinotun SPAD-aluepiirisirun teippauksen ja vuonna 2023 kehitti SPAD-aluepiirisirun, jolla on maailman korkein pikselin.