El plan de Intel para construir una planta de empaquetado y pruebas en Italia se topa con un obstáculo

Intel originalmente planeó invertir 5 mil millones de dólares para construir una planta de empaquetado y pruebas en Italia, que se espera que cree 1.500 empleos para Intel y 3.500 empleos para proveedores. El plan también cuenta con el apoyo de financiación del gobierno italiano, con subsidios que se espera que cubran el 40% de los costos de construcción, además de otros subsidios o incentivos. Sin embargo, la expansión de Intel en Italia se vio obstaculizada por la fallida adquisición de Tower Semiconductor. Tower Semiconductor es una empresa israelí con vínculos con la italiana STMicroelectronics. La adquisición fracasó debido a la falta de aprobación de las autoridades chinas, lo que afectó los planes de expansión comercial de Intel en Italia.