Intels italienska plan för förpackning och testanläggning har en hake

Intel planerade ursprungligen att investera 5 miljarder dollar för att bygga en förpacknings- och testanläggning i Italien, som förväntas skapa 1 500 jobb för Intel och 3 500 jobb för leverantörer. Planen stöds också av italienska statliga medel, med subventioner som förväntas täcka 40 % av byggkostnaderna, såväl som andra subventioner eller incitament. Intels expansion i Italien hämmades dock av det misslyckade förvärvet av Tower Semiconductor. Tower Semiconductor är ett israeliskt företag med kopplingar till Italiens STMicroelectronics. Förvärvet misslyckades på grund av bristande godkännande från kinesiska myndigheter, vilket påverkar Intels affärsexpansionsplaner i Italien.