湖南三安半導体は、第2チップ工場のM6B設備の開所式を開催した。

湖南三安SiCプロジェクトの総投資額は160億元に上り、SiC産業チェーン全体と互換性のある6インチ/8インチの垂直統合型量産プラットフォームを確立することを目標としています。プロジェクトがフル生産に達すると、年間36万枚の6インチSiCウエハーと48万枚の8インチSiCウエハーを生産する製造能力を備えることになる。湖南三安のSiC産業配置の重要な部分として、M6Bの生産は大きな注目を集めています。今年12月にはM6Bが量産され、8インチSiCチップが正式に生産され、湖南三安半導体は正式に8インチSiC垂直統合メーカーに生まれ変わると予想されています。