Фаза II проекту інтегральної схеми Huatian Nanjing Integrated Circuit Advanced Packaging and Testing Industrial Base Підписано

Загальна сума інвестицій у другу фазу проекту Huatian Nanjing Advanced IC Packaging and Testing Industrial Base становить приблизно 10 мільярдів юанів. Проект охоплює площу приблизно 188 акрів допоміжні потужності та впровадження нового висококласного виробничого обладнання. Продукти проекту розміщені в високоякісних упаковках із смоляних підкладок, які в основному використовуються в сферах зберігання, радіочастот, обчислювальної потужності (AI), автономного водіння та інших. Офіційне підписання проекту відбулося 28 березня 2024 року.