Aláírták a Huatian Nanjing integrált áramköri fejlett csomagolási és tesztelési ipari bázis II. fázisú projektjét

A Huatian Nanjing Advanced IC Packaging and Testing Industrial Base projekt második fázisának teljes beruházása hozzávetőleg 10 milliárd jüan. A projekt körülbelül 188 hektáros területet ölel fel támogató létesítményeket, és új csúcskategóriás gyártóberendezéseket vezetnek be. A projekttermékeket a gyantahordozók csúcskategóriás csomagolására helyezik el. A csomagolási formák főként Chiplet/FCBGA/SiP, és főként tárolási, rádiófrekvenciás, számítási teljesítmény (AI), autonóm vezetési és egyéb területeken használatosak. A projektet 2024. március 28-án írták alá hivatalosan.