Technologie TSMC InFO_SoW má výhody v hustotě šířky pásma a dalších aspektech

Technologie InFO_SoW společnosti TSMC má výhody v mnoha aspektech, včetně hustoty linky, hustoty šířky pásma atd. Ve srovnání s vícečipovými moduly využívajícími technologii flip-chip může InFO_SoW dvojnásobně zvýšit hustotu šířky pásma, snížit impedanci o 97 % a snížit spotřebu energie propojení o 15 %.