Americké ministerstvo obchodu poskytuje obrovské finanční prostředky SK Hynix na podporu výstavby jeho pokročilé továrny na balení čipů v Indianě.

Americké ministerstvo obchodu souhlasilo, že poskytne až 458 milionů dolarů ve formě grantů a 500 milionů dolarů v půjčkách jihokorejskému SK Hynix na podporu výstavby jeho pokročilého závodu na balení čipů v Indianě. Továrna je klíčovou součástí snah vlády USA vybudovat domácí dodavatelský řetězec polovodičů. Konečná částka kontraktu je o něco vyšší než původní dohoda ze srpna, což znamená, že SK Hynix může začít dostávat finanční prostředky poté, co jeho projekty splní vyjednávací kritéria.