Ministerstvo obchodu USA poskytuje spoločnosti SK Hynix obrovské finančné prostriedky na podporu výstavby svojej modernej továrne na balenie čipov v Indiane.

Ministerstvo obchodu USA súhlasilo, že poskytne až 458 miliónov dolárov vo forme grantov a 500 miliónov dolárov vo forme pôžičiek juhokórejskej spoločnosti SK Hynix na podporu výstavby jej modernej továrne na balenie čipov v Indiane. Továreň je kľúčovou súčasťou úsilia vlády USA vybudovať domáci dodávateľský reťazec polovodičov. Konečná suma zmluvy je o niečo vyššia ako pôvodná dohoda v auguste, čo znamená, že SK Hynix môže začať dostávať finančné prostriedky po tom, ako jej projekty splnia rokovacie kritériá.