TE Connectivity yeni FFC/FPC kıvrım teknolojisini piyasaya sürüyor

TE Connectivity (TE), pil paketi hücre modülünü BMS kartı ucuna bağlamak için kullanılan NanoMQS minyatür konnektör FFC/FPC sıkma çözümünü piyasaya sürüyor. Bu çözüm, montaj adımlarını basitleştiren, maliyetleri azaltan ve yerden tasarruf sağlayan lehimsiz bir sıkma işlemi kullanır. Geleneksel kaynak çözümleriyle karşılaştırıldığında TE'nin çözümü malzeme kullanımını azaltır, montaj verimliliğini artırır ve titreşimli ortamlarda düşme riskini azaltır. Ayrıca bu çözüm, yeni enerjili araç akü paketlerindeki bileşenlerin minyatürleştirilmesini ve kompakt yerleşimini de destekliyor.