移远通信推出AG855G智能座舱模组

移远通信近日发布AG855G智能座舱模组，基于高通SA8155P芯片，支持智能座舱所需的高算力和多媒体功能。该模组具有出色的AI算力和图像处理能力，支持Android+QNX双系统和多屏互动，满足智能座舱需求。移远通信已根据IATF 16949标准设计和生产AG855G，确保其在恶劣车载环境中的可靠性。