'Angke Technology', 시리즈 B 파이낸싱에서 1억 위안 유치

BYD 자동 큰 고객 등 화 위 수백 시리즈 칩 칩 1억 1억 위안 이 제조 자금 조달 자금 자금 조달 금 자금 조달 장비 설계 공동 완료 규모 시리 의
2024-12-20 11:15
 0
Shenzhen Angke Technology는 최근 Cornerstone Capital, Gree Financial Investment 및 GF Xinde가 공동 투자한 1억 위안 규모의 시리즈 B 자금 조달을 완료했습니다. Angke Technology는 칩 테스트 및 자동화된 버닝 장비의 R&D, 설계 및 제조에 중점을 두고 있습니다. 고객으로는 Huawei, BYD, Foxconn 등 수백 개의 국내외 기업이 있습니다.


News
Exclusive
Data
Account