TSMC პრეზიდენტი: ხელოვნური ინტელექტის ჩიპების მოწინავე შეფუთვის მიწოდებამ მოთხოვნას 2025 წლამდე შესაძლოა გადააჭარბოს

TSMC-ის პრეზიდენტმა თქვა, რომ ხელოვნური ინტელექტის ჩიპებზე მოთხოვნის მუდმივი ზრდის გამო, შეფუთვის მოწინავე ტექნოლოგია შეექმნება სიტუაციას, როდესაც მიწოდება აჭარბებს მოთხოვნას და ეს მდგომარეობა შეიძლება გაგრძელდეს 2025 წლამდე.