TSMC prezidenti: Süni intellekt çipləri üçün qabaqcıl qablaşdırmanın tədarükü 2025-ci ilə qədər tələbatı üstələyə bilər

TSMC prezidenti bildirib ki, süni intellekt çiplərinə tələbin davamlı artması səbəbindən qabaqcıl qablaşdırma texnologiyası təklifin tələbi üstələdiyi vəziyyətlə üzləşəcək və bu vəziyyət 2025-ci ilə qədər davam edə bilər.