Predsjednik TSMC-a: Ponuda naprednog pakiranja za čipove umjetne inteligencije mogla bi premašiti potražnju do 2025.
2024-12-20 11:02
81
Predsjednik TSMC-a rekao je da će se zbog kontinuiranog rasta potražnje za čipovima umjetne inteligencije, napredna tehnologija pakiranja suočiti sa situacijom u kojoj ponuda premašuje potražnju, a takva situacija bi se mogla nastaviti do 2025. godine.
