Πρόεδρος TSMC: Η προσφορά προηγμένων συσκευασιών για τσιπ τεχνητής νοημοσύνης μπορεί να υπερβεί τη ζήτηση μέχρι το 2025

Ο πρόεδρος της TSMC είπε ότι λόγω της συνεχιζόμενης αύξησης της ζήτησης για τσιπ τεχνητής νοημοσύνης, η προηγμένη τεχνολογία συσκευασίας θα αντιμετωπίσει μια κατάσταση στην οποία η προσφορά υπερβαίνει τη ζήτηση και αυτή η κατάσταση μπορεί να συνεχιστεί μέχρι το 2025.