Presidente da TSMC: O fornecimento de embalagens avançadas para chips de inteligência artificial pode exceder a demanda até 2025

O presidente da TSMC disse que devido ao crescimento contínuo da procura de chips de inteligência artificial, a tecnologia de embalagem avançada enfrentará uma situação em que a oferta excede a procura, e esta situação pode continuar até 2025.