Se inauguró magníficamente el centro de innovación de pruebas y embalaje de STMicroelectronics en Shenzhen

El Centro de Innovación de Pruebas y Embalaje de STMicroelectronics se inauguró oficialmente en Bay Area Core Valley en la Zona de Cooperación de Innovación Científica y Tecnológica de Shenzhen-Hong Kong en el Shenzhen Loop. El centro tiene como objetivo integrar tecnologías de fabricación, embalaje y pruebas, promover la profunda integración de la investigación y desarrollo de semiconductores y la producción, y ayudar al desarrollo de la industria de semiconductores de China. Altos ejecutivos de STMicroelectronics, líderes de SEIFA Microelectronics Co., Ltd. y representantes de Shenzhen Investment Holding Co., Ltd. asistieron a la ceremonia de apertura.