Lingming Photonics, C+ Serisi finansmanını tamamladı

Lingming Photonics kısa süre önce yeni bir finansman turunu tamamladı ve SAIC Venture Capital'ı yeni hissedar olarak tanıttı. Bu finansman, 3D algılama çiplerinin araştırma, geliştirme ve seri üretimi için kullanılacak. Lingming Photonics, SPAD teknolojisine odaklanıyor ve akıllı arabalarda, ileri teknoloji cep telefonlarında ve diğer alanlarda uygulanan bir dizi SPAD ürününü başarıyla geliştirdi. Buna ek olarak şirket, uluslararası lider lidar üreticileri tarafından tanınan araç sınıfı sertifikalı SiPM ürünlerini ve saf katı hal lidar SPAD çiplerini de piyasaya sürdü.