Fushi Technology och Tower Semi samarbetar för att skapa avancerade lidarchips

Fushi Technology, tillsammans med Tower Semiconductor, utvecklade framgångsrikt Kinas första all-solid-state lidar area array SPAD-chip. Chipet använder avancerad BSI-bakbelyst teknologi för att effektivt förbättra ljuskänslighetens effektivitet och uppnå 540 000 punkter molnutdata per sekund, överträffa japanska konkurrerande produkter och bli världens högsta upplösning lidar. Detta genombrott kommer att ha en revolutionerande inverkan på teknologin för autonom körning i bilindustrin.