华虹无锡二期项目聚焦车规级芯片制造

总投资67亿美元（485.817亿元人民币）的华虹无锡二期项目聚焦车规级芯片制造，建设月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。自去年6月开工以来，建设团队高标准、高效率推进项目建设，较原计划提前100天建成，创造了业界产线建设的新标杆。