世界先进与恩智浦半导体合作成立新合资公司，启动新加坡晶圆厂建设

世界先进（VIS）与恩智浦半导体（NXP）于2024年9月共同成立了VSMC（VisionPower Semiconductor Manufacturing Company）合资公司，并于12月4日在新加坡淡滨尼举行了12英寸（300mm）晶圆厂的动土典礼。该晶圆厂的投资总额约为78亿美元，预计在2027年开始量产。如果首度晶圆厂成功量产，两家公司将考虑未来的业务发展，并评估是否建设第二座晶圆厂。预计到2029年，该晶圆厂的月产能将达到55,000片12英寸晶圆，创造约1,500个工作机会，同时也将推动新加坡及全球半导体生态系统的进一步发展。