芯炽科技完成新一轮股权融资

上海芯炽科技集团有限公司（以下简称：芯炽科技）顺利完成第四轮第一阶段（B1）融资。本轮融资由上海自贸区基金领投，临芯投资、新微集团、鼎兴量子、盛盎投资等多家机构共同投资，老股东惠友资本追加投资，总金额过亿元。芯炽科技成立于2019年8月，是一家专注于高性能模拟集成电路设计的高科技企业，公司总部位于上海，在深圳、苏州、成都等地设有分支机构。近期，芯炽科技推出基于MIPI-APHY协议的SCS5501串行器和SCS5502解串器，可实现4Gbps高带宽和15米长距离的同轴线传输，适用于车载多摄像头、长距离视频高效传输等场景。