日本电装和富士电机联手打造新一代碳化硅功率半导体

日本电装Denso和富士电机宣布，他们将在未来几年内建立新的生产体系，专注于制造基于碳化硅（SiC）的新型功率半导体。电装将负责生产晶圆基板，而富士电机则负责生产碳化硅半导体。这两家公司计划通过增强他们在爱知县幸田町和三重县员弁市以及长野县松本市的工厂，来确保从2027年5月开始每年能生产出31万枚芯片。电装特别强调了其在推动电动车零部件节能化和小型化方面的努力，这得益于其碳化硅功率半导体业务的发展。此外，富士电机也计划在未来三年内对半导体业务进行1800亿日元的设备投资，比前一个三年增加了15%。随着电动车和光伏面板等可再生能源领域的增长，对碳化硅的需求预计也将增加。富士电机目前的功率半导体主要采用硅材料，但在包括电动车用在内的电气零部件领域，碳化硅制造的模块在2023财年的营收比例为1%。该公司计划到2026财年将其比例提高到20%。