环球晶圆第三季度业绩下滑，展望2025年半导体产业前景乐观

环球晶圆今年第三季度营收新台币159亿元（约合人民币35.31亿元），单季营业毛利率30.0%、营业净利率20.2%，均较上季度出现下滑。第三季度税后纯益29.5亿元（约合人民币6.55亿元），略优于上季度。董事长徐秀兰表示，半导体晶圆市场复苏不均衡，先进制程产能受限，而成熟制程产能过剩。汽车和消费电子需求疲软，对2024年营收造成冲击。尽管客户去库存化情况有所改善，但速度低于预期。环球晶圆自身在第三季度面临电费高、折旧高，产能未全开等问题。同时，碳化硅（SiC）市场遭遇电动车增速放缓、供给过剩问题，以及价格竞争等挑战，导致碳化硅量价下跌，影响环球晶圆产品组合。徐秀兰预测，随着新厂产能的释放，高折旧的情况将持续，但2025年半导体产业景气预计将稳步回升，主要得益于AI需求的增长和高阶处理需求的提升，这将推动晶圆厂的稼动率。