越南半导体产业第二阶段规划

在第二阶段（2030~2040年），越南计划建立至少200家芯片设计公司、建造2座晶圆厂以及15个封装测试设施。目标是培养一支高技能的半导体劳动力队伍，到2040年，合格专业人员的数量将从5万人增加到10万人。