高云半导体汽车电子市场累计出货量已突破200万片

自2017年1月首单批量出货以来，截至2019年3月，高云半导体出货量累计1,500万片，其中2018年度整体销量成功突破800万片，是2017年的8倍，截至2019年12月底，高云半导体累计出货3000万。高云半导体目前已成功推出两大家族、4个系列，多达11个型号、50多种封装类型的国产FPGA芯片。2019年成功发布国内首款通过车规级认证（AEC-Q100）的FPGA芯片，成为国内首家进入汽车市场并实现量产的FPGA供应商，包括智能座舱、新能源车动力系统、可视后视镜（CMS）系统、360环视、盲区监控、车联网、多分区背光仪表盘等，并实现在国内外车企数十款车型中批量出货。截止2022年4月，高云半导体的FPGA产品在汽车电子市场累计出货量已突破200万片。