高云半导体主要产品

高云半导体FPGA产品发展历程：2015年Q1，高云规模量产出国内第一款产业化的 55nm工艺400万门的中密度FPGA芯片。2016年Q1，高云推出国内首颗55nm嵌入式Flash SRAM的非易失性FPGA芯片。2017年，高云实现FPGA芯片的规模出货。2019年，高云发布国内第一颗FPGA车规芯片，是国内第一家实现大规模出货车规级FPGA的厂商。2022年，发布22nm Arora V系列。目前，高云拥有55nm的Aurora（晨熙）及22nm的Aurora V、55nm的LittleBee（小蜜蜂）以及USB总线转接ASSP芯片GoBridge三大产品线，已经在汽车、工业控制、电力、通信、医疗、数据中心等应用领域规模量产。