芯聚能是面向新能源汽车及一般工业产品的功率芯片设计、先进封装器件及模块产品,包括设计、研发与生产制造的高科技企业,经过两年多的发展,现在已经拥有研发、生产和管理人员近100人,周晓阳带领团队深耕新能源汽车IGBT和SiC主驱模块的设计、研发及生产,目前已经申请了65项专利。芯聚能正在南沙区万顷沙保税港加工区内建设第三代半导体研发和生产基地项目,占地60亩,总投资25亿元,以碳化硅等第三代半导体材料技术为基础,围绕电动车及相关应用领域,建设半导体封装器件及模块产品的设计、研发与生产基地。目前项目一期厂房已完成建设及内部装修,预计今年6月可正式投产。