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富士电机拥有强大的产品组合，其中半导体收入中约有30％来自汽车行业。富士电机提供硅基IGBT/MOSFET以及SiC基半导体产品组合。2013年，他们在松本工厂新建了一条SiC生产线，包括晶圆加工和包装设施。该公司的SiC器件采用150mm SiC晶圆技术制造。富士电机的功率半导体产品大致分为两个方向，即汽车和一般产业。我们计划在2023年之前把车载应用销售额提高至50%，因此一半以上的投资都是车载方向。半导体销售额中，IGBT占6成以上（其他为一般产业领域的离散元件约20%，剩下的就是车载领域的离散元件等），我们研发的主力产品是IGBT，我们会继续加大第七代IGBT的研发、推进第八代IGBT的技术发展。目标是在2025年-2026年取得整个SiC功率模组市场20%的份额。从市场规模的推测计算，金额约为100-150亿日元（约人民币6亿-9亿元）。
