英特尔和三星积极布局3.5D半导体封装技术

全球两大半导体巨头英特尔和三星均在积极研发3.5D半导体封装技术。英特尔的高级副总裁Kevin O'Buckley表示，他们的3.5D技术是基于带有硅桥的基板实现的，旨在提供更优的信号完整性性能。三星则展示了其3.5D配置的路线图，计划在2027年使用1.4nm芯片堆叠在2nm芯片上。