国内一批半导体项目取得新进展

近期，国内一批半导体项目取得了新的进展，涵盖了第三代半导体碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)，IGBT、存储器、汽车芯片、半导体封装、半导体设备/材料等领域，涉及华为、天岳先进、芯驰科技、正帆科技、北方特气、中航红外、容泰半导体等企业。